顯微鏡相機pw-45
錘擊加力剪銷式布氏硬
XJP6多功能精密測量顯微鏡是針對半導體工業、硅片制造業、電子信息產業、冶金工業需求而開發的。作為**精密測量金象顯微鏡使用,可用來鑒別、分析、測量各種金屬、合金的組織結構以及半導體、LCD、TFT、PDP、太陽能電池板的檢測。符合人機工程學要求的設計,使您在工作中感到舒適和放松。
技術規格
光學系統
觀察頭
目鏡
物鏡
95mm無限遠平場復消色差長工作距離物鏡
5X/0.15(W.D.44mm)
10X/0.30(W.D.44mm)
20X/0.35(W.D.44mm)
50X/0.50(W.D.44mm)
轉換器
平臺
調焦
粗微動同軸調焦,微動規格0.002mm
Z軸升降范圍:150mm
光源
表面照明
帶孔徑光纜和視場光欄的Kohler照明,鹵素燈12V/50W,AC85V-230V,亮度連續可調
輪廓照明;
遠心照明,鹵素燈12V/50W,AC85V-230V,亮度連續可調
偏光裝置
顯示裝置
軸數:2軸或3軸
分辨率:0.0005mm
功能:凋零,方向轉換,數據輸出,TTL訊號
電源:AC85V~230V
檢測工具
可供附件
目鏡:WF10X/25mm、WF15X/17mm、WF20X/12.5mm
物鏡:95mm平場無限遠復消色差長工作距離物鏡
2X/0.05(W.D.20mm)、100X0.80(W.D.4.0mm)
攝影裝置及CCD接口:0.5X、0.57X、0.75X
130萬、200萬、300萬、500萬、1000萬
PWHB-1型 錘擊加力剪銷式布氏硬度計
超細篩分儀是引進德國技術,研制出高精度、
一、軟件介紹 《PM-400
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